关于PC高光材料产品裂纹问题的解决方法，我想大家应该也不太清楚吧。 那么今天小编根据实际工作经验，给大家总结了以下几点。

1、原材料控制

PC高光的一个重要指标为分子量的高低，其检测指标为熔体流动速率（MFR）。高分子量的聚碳酸酯分子链长度更长，链间缠结数目更多，分子间的作用力更大故抗开裂能力更强。较高的分子量其熔体流动速率较低，流动性能较差，但成型制件的强度更高。熔体流动速率的高低不仅代表了材料的力学性能，同时直接影响PC高光的价格和塑胶件成型的效率。

2、回收料的控制

在PC高光注塑生产过程中，生产厂家都会在原材料中适当加入生产过程中产生的废料和水口，需要注意的是加入的回收料必须要处理干净，不得有油污混入。

3、产品设计及装配工艺改善

为消除塑胶件成品应力开裂现象，工程技术人员在设计产品之初，要考虑注塑零部件装配成成品的状态，防止装配后零部件相互配合尺寸出现过赢状态，从而使某一注塑零部件长期处于受力变形的风险；如果此问题无法彻底避免，则需要对长期受力零件的部位结构进行加强（如过渡部分进行加筋或倒角等）。

4、PC高光注塑模具的设计改善

（1）优化PC高光浇口位置及数量

PC高光模具设计时，浇口位置及数量的设计应保证熔体均匀快速地充满型腔；尽量使熔接线和熔接痕出现在不敏感区域，从而减少注塑件开裂的风险。

（2）避免PC高光塑胶件直角连接，增加倒角，圆弧过渡

所有PC高光的塑胶模具，其产品型腔内部要避免出现锐角和直角部位，若连接的部分是锐角和直角，应在角尖的部分进行倒角，使其圆滑过渡，避免在连接部位产生应力集中问题，防止日久后PC高光塑胶件在此部位发生开裂现象。

此外，适当加大流道，取消非必要的横向加强筋，增加纵向加强筋，增大脱模斜度，顶出装置设计成大面积顶出，少使用金属内嵌件（无法避免时，在成型前需将嵌件预热至200 ℃，以降低开裂风险）等手段，均对PC高光解决应力开裂问题有明显效果。

目前，PC高光应用前景十分广阔，尤其在电器附件行业应用日益扩大，但由于聚碳酸酯材料的结构特征及注塑工艺条件的限制，不可能完全避免内应力；而应力释放过程缓慢，其周期短则两三天，长达一年以上，最后导致PC高光产品开裂，给生产厂家带来大量损失。所以，在生产PC高光的过程中，厂家要尽量减小内应力或避免应力集中而造成产品开裂，从原料——回收料——产品结构设计及装配——模具设计——注塑工艺各环节严格控制、层层把控以减少PC高光应力开裂的问题。